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올 3월 급조된 만남에 선언적 MOU… 이번엔 실무 협의 준비
앤트로픽 대규모 계약에 헬리오스 양산… 에이전틱 AI 공세 본격화
메모리 넘어 파운드리·AI 팹리스 협업 가능성도

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)./AP연합뉴스
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 다음 달 한국을 다시 찾아 삼성전자 등 국내 반도체 업계와 구체적인 실무 협의에 나설 것으로 알려졌습니다.올해 3월 방한이 선언 수준의 양해각서(MOU)에 그쳤다면,이번에는 앤트로픽과의 대규모 협력과 에이전틱 인공지능(AI) 시장 공세를 등에 업고 구체적인 협업을 논의할 것이라는 관측입니다.방한 기간 삼성전자 등 주요 기업 총수와의 회동이 조율되고 있으며,이제훈 카지노리벨리온·딥엑스·모빌린트 등 국내 신경망처리장치(NPU) 기업 CEO와 배경훈 부총리도 만남 상대로 거론됩니다.


수 CEO는 지난 3월 삼성전자 평택캠퍼스에서 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 협력을 위한 MOU를 체결했습니다.삼성전자를 AMD AI 가속기용 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급자로 선정한 것으로 알려졌습니다.AI 가속기는 AI 학습·추론에 특화한 반도체 패키지이고,HBM은 D램을 여러 층 쌓아 데이터 전송 통로를 넓힌 메모리입니다.

당시 AMD와 삼성전자 DS(반도체)부문 경영진의 만남은 사실상 급조된 만남이었다는 전언입니다.삼성전자 고위 관계자는 “당시 삼성 반도체 경영진과 리사 수 CEO의 만남은 방한 이후 급히 결정됐다”며 “이번 만남에는 좀 더 구체적인 협업과 실무 간 조율이 예상된다”고 했습니다.

MOU는 양측이 협력 의사를 확인하는 문서로,아시안게임 축구법적 구속력이 없는 경우가 일반적입니다.당시 삼성전자와 AMD의 MOU 역시 선언적 성격이 강했고,물량·가격·납품 시기 등 구체적인 이행 조건은 공개되지 않았습니다.삼성전자가 엔비디아에도 HBM4를 공급하는 만큼‘우선 공급자’가 실제 물량 배분에서 갖는 의미도 불분명했습니다.

'AMD AI 어드밴싱 2026' 행사장에서 공개된 차세대 AI 가속기 '헬리오스' 서버랙./황민규 기자
이후 상황이 크게 달라졌습니다.AMD는 올 7월 앤트로픽과 최대 2기가와트(GW) 규모의 인스팅트 MI450 시리즈 그래픽처리장치(GPU) 구축 파트너십을 발표했습니다.첫 1GW 구축은 2027년 상반기 시작될 예정이고,AMD는 최대 50억달러(약 7조3000억원)를 앤트로픽에 투자하기로 했습니다.양사는 앤트로픽의 AI 모델‘클로드’로 AMD GPU 워크로드를 최적화하는 협력도 진행합니다.

공급 준비도 마쳤습니다.랙(서버를 꽂아 쌓는 선반형 설비) 하나에 인스팅트 GPU 72개와 6세대 에픽 중앙처리장치(CPU) 18개를 묶은‘헬리오스’가 양산에 들어갔고,스스로 여러 단계의 작업을 판단해 수행하는 에이전틱 AI 시대에 대응하는 6세대 에픽도 공개했습니다.헬리오스에 들어가는 MI455X는 지난 3월 MOU에서 삼성전자가 HBM4를 공급하기로 한 가속기와 같은 제품입니다.앤트로픽 등 대형 고객 물량이 구체화될수록 HBM4 물량 논의의 무게도 커지는 구조입니다.

업계에선 AMD가 이번 방한을 계기로 대규모 서버용 GPU에 탑재되는 메모리를 비롯해 에이전틱 AI 등 주력 사업 분야에서 국내 기업과 더 구체적인 공급망 협의에 나설 것이라는 관측이 나옵니다.반도체 업계 관계자는 “리사 수 CEO의 이번 방한은 삼성전자 메모리뿐만 아니라 파운드리(반도체 위탁생산),더 나아가 AI 팹리스(반도체 설계 기업)와의 협업 방안까지 노릴 수 있는 기회”라고 설명했습니다.

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